“HBM 之父” 预言：HBF崛起推动AI迈向内存中心化，GPU核心地位将重塑 作者： 时间：2026-04-01 来源：TrendForce 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询

在各大存储巨头竞相押注 HBF（高带宽闪存）等后 HBM 时代技术之际，被公认为 **“HBM 之父”的韩国科学技术院（KAIST）教授金正浩（Joungho Kim）** 抛出重磅判断：当前由英伟达主导的GPU 中心化 AI 架构，终将转向内存中心化架构。

随着 AI 从生成式模型向智能体模型演进，内存瓶颈正成为关键制约。金正浩在接受《Aju Ner:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鲩M(缬s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫s》采访时将这一转变称为 **“上下文工程”的兴起 —— 海量文档、视频及多模态数据需被并行处理。他强调，要跟上这一趋势，内存带宽与容量必须提升最高 1000 倍 **，才能保证速度与精度。

《Money Today Broadcasting》援引其观点称，输入规模增长 100～1000 倍，将触发内存需求呈指数级暴增，最高可能飙升100 万倍。

在此背景下，金正浩指出，如今通过 DRAM 垂直堆叠实现超高速度、垄断 AI 加速器内存的HBM，将难以适配智能体 AI 时代。他力推下一代技术路线HBF（高带宽闪存）：用堆叠式 NAND 替代 DRAM，打造可承载长期记忆的 “巨型书架”，大幅突破现有容量限制。

他进一步判断，AI 领域的主导权最终将从 GPU 转向内存。如今 GPU、CPU 是计算架构核心，而未来系统将围绕 HBM、HBF 等超高容量内存构建，处理器反而会被 “嵌入” 内存体系之中。

这一构想可通过 SK 海力士的研究论文更直观理解。据《Hankyung》2 月报道，SK 海力士在 IEEE 会议上提出H3 架构：HBM 与 HBF 并存，GPU 负责计算；这与当前仅 HBM 紧邻处理器的 AI 芯片设计截然不同。

行业拐点或已临近。《Aju Ner:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鲩M(缬s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫s》援引金正浩消息：HBF 工程样片预计 2027 年前后面世，谷歌、英伟达、AMD 最早有望在 2028 年采用该技术。

SK 海力士、三星纷纷押注 HBF

金正浩认为，本轮 HBF 竞赛将复刻当年 HBM 的竞争格局，三星与 SK 海力士再度正面交锋。

2 月，SK 海力士与闪迪（SanDisk）联手发起HBF 标准化联盟，力争抢占生态先机。据《Aju Ner:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鲩M(缬s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫s》消息，三星一方面聚焦 HBM4E 等下一代 HBM，同时也在投入与 HBF 理念契合的 NAND 架构研发。